BGA NEDİR?

BGA ANLAMI NEDİR?

 BballGrid Array, Bga kelimesinin kısaltılmış şeklidir. Entegre devreler için kullanımı hızla artan yüzey montaj teknolojisi veya Smt teknolojisinin bir çeşidide denebilir. Bga birçok avantajları beraberinde sunar, sonuç olarak, Endüstriyel elektronik devrelerin üretimi esnasında ,tamir lehimleme işleminde yogun olarak kullanılır hale gelmiştir. Ball Grid Array, Bga,çok sayıda entegre, endüstriyel  elektronik kart onarımı ve endüstriyel devreler için, en verimli teknolojik çözümleme ve iş güvenliği için geliştirilmiştir. Uygulama esnasında verimlilik  seviyesi yüksektir, entegre devreler (yüz )üzerinde  işaretlendirilir. konvansiyonel ve dörtlü düz uygulamalar ve işlevleri çok ince ve yakın aralıklı olmakta, hatta kontrollü bir ortamda,olsa dahi deformasyona maruz kalması engellenemez diye düşünülürdü.. Ayrıca lehim topları ve köprüler ile  düşük eklem düzeyinide  yükseltmiştir, lehim erime  sürecinin çok yakın kontrolü gerekir. Endüstriel kart  tasarımlarındaki  bakış açısı, pin yoğunluğu( IC ) ic   chip,kompenetler ve  parçaları ile bir çok endüstriyel elektronik  uygulama sorunlarını minimize etmiştir. Bga, Bugünün elektronik cihazlar ve yoğun elektronik bileşenler ile doldurulan gadget'lar PCB veya Baskılı Devre. Devre boyutu elektronik bileşenler sayısındaki artış ile artacaktır. PCB boyutu sıkmak için, SMDs ve Bga, Paketlerinde bga rework makinası, bga tamir makinesi, bga makinası, rework makinası, bga rework, bga rework makinesi, bga rework istasyonu, bga makinesi  diye adlandırılabilir.SMD’s ve Bga’s hem boyut olarak daha küçük ve daha ince olan ve PCB ler  üzerinde çok az yer işgal  eder.Bga bileşenleri birçok devre kartları içinde  çözüm sağlayabilir, fakat lehim topları bga bileşenleri Bga lehim işlemini  doğru ve güvenilir olmasını sağlamak için dikkatlilik en önemli konudur.lehimlemeli eklemler yardımıyla güvenilirliğini her geçen gün artırmak için geliştirilmiştir.

 BGA LEHİMLEME İŞLEMİ

Ilk aşamalarında, BGA teknolojisi endişe ile takip edilen konu gibi gözüksede. İnsanlar BGA bileşenlerini için lehimlenebilirlik ve güvenilirliği konusundaki şüpheye düştükleri gözlemlenmiştir.. Bga rework cihazı,ve Bga rework  altında  görünür ve buna lehimleme dikkatlı kontrol ve doğru süreç takibi gereklidir. Bugün, Bga  lehim teknikleri denenmiş,test edilmiş, uygulanabilirliği % 100 kanıtlanmıştır. ve çok güvenilir görülmüştür. Ayrıca bga cihazı lehimleme işlemi düzgün ve eksiksik uygulamadan  sonra, BGA lehim güvenilirliği dört yassı kılıf  için daha yüksek  (QFP) olduğu öğrenilmiştir. bir  başka Smt kart kompozisyonun tamir işlevide sayılabilir. Kürleme Lehim teknikleri Bga rework istasyonu  ile  lehimletmek için kullanılır. Lehimleme yöntemi gerek tüm montaj Bga makinaları,ve bileşenleri altında lehim veya lehim toplarını eritmek için  sabit ısı hassasiyeti elde edilir.ve lehimleme  Bga için kullanılır. Herhangi BGA lehim için, paket üzerinde lehim topları lehim miktarını kontrol etmiştir. Lehim topu mil 30 mil vs mevcuttur 18 mil, 24, çeşitli boyutlarda. Lehim topları ve BGA Paketi ile Yönetim Kurulu reflow yerleştirildiği zaman fırın, bu ısıtılır ve lehim erir. Yüzey gerilimi devre ile doğru uyum paketinin tutmak için erimiş lehim neden olur. önemli olan lehim alaşımın kompozisyonu ve lehim sıcaklığına dikkat çekmek için böylece lehim tamamen lehim topları birbirinden ayrı kalmak ve herhangi bir köprü yol açmaz, böylece eriyik, ama yarı-katı kalır değil. 

BGA REWORK MAKİNASI

 Bga ,bga rework makinası, bga tamir makinesi, bga makinası, rework makinası, bga rework, bga rework makinesi, bga rework istasyonu, bga makinesi  problerinin başlangıcı ve  yanlış uygulamaların başında gelen, sıcak hava üfleterek cihaz ile chipe ısı verilerek onarım yolunun gidilmesi, iş bu yöntemde başarı şansı olsa dahi, çözüm kısa süreli ve geçici bir uygulamadır.Daha sonra doğru yöntemi izleyerek yapılacak  Bga onarımının, başarsız olmasına sebep olmaktadır. Bir notebook ana kartı üzerindeki  devrelere, doğru uygulanacak  Bga onarımları işlemi  motherbord üzerinde artacak oranda deformasyona yol açacak ve uygun ekipman  deneyim ile yapılmayan onarımlar sıklıkla ürünün onarılamayacak derecede hasar görmesi ve kullanım dışı kalması ile sonuçlanacaktır Endüstriyel kart üzerinde genellikle üç defadan fazla Bga işlemi uygulanırsa bu anakart üzerindeki yollar ve diğer devre elemanları zarar görmeye başlayacak ve geri dönüşümü de mümkün olamayacaktır. bu aşamada  anakartın değişmesi gereklidir.