BGA ANLAMI NEDİR?
BballGrid Array, Bga kelimesinin kısaltılmış şeklidir. Entegre devreler için
kullanımı hızla artan yüzey montaj teknolojisi veya Smt teknolojisinin bir
çeşidide denebilir. Bga birçok avantajları beraberinde sunar, sonuç olarak,
Endüstriyel elektronik devrelerin üretimi esnasında ,tamir lehimleme işleminde
yogun olarak kullanılır hale gelmiştir. Ball
Grid Array, Bga,çok sayıda entegre, endüstriyel
elektronik kart onarımı ve endüstriyel devreler için, en verimli
teknolojik çözümleme ve iş güvenliği için geliştirilmiştir. Uygulama esnasında verimlilik seviyesi yüksektir, entegre devreler (yüz
)üzerinde işaretlendirilir.
konvansiyonel ve dörtlü düz uygulamalar ve işlevleri çok ince ve yakın aralıklı
olmakta, hatta kontrollü bir ortamda,olsa dahi deformasyona maruz kalması
engellenemez diye düşünülürdü.. Ayrıca lehim topları ve köprüler ile düşük eklem düzeyinide yükseltmiştir, lehim erime sürecinin çok yakın kontrolü gerekir.
Endüstriel kart tasarımlarındaki bakış açısı, pin yoğunluğu( IC ) ic chip,kompenetler
ve parçaları ile bir çok endüstriyel
elektronik uygulama sorunlarını minimize
etmiştir. Bga, Bugünün elektronik cihazlar ve yoğun elektronik bileşenler ile
doldurulan gadget'lar PCB veya Baskılı Devre. Devre boyutu elektronik
bileşenler sayısındaki artış ile artacaktır. PCB boyutu sıkmak için, SMDs ve
Bga, Paketlerinde bga rework makinası, bga tamir makinesi, bga makinası, rework makinası,
bga rework, bga rework makinesi, bga rework istasyonu, bga makinesi diye adlandırılabilir.SMD’s ve Bga’s hem boyut
olarak daha küçük ve daha ince olan ve PCB ler
üzerinde çok az yer işgal
eder.Bga bileşenleri birçok devre kartları içinde çözüm sağlayabilir, fakat lehim topları bga
bileşenleri Bga lehim işlemini doğru ve
güvenilir olmasını sağlamak için dikkatlilik en önemli konudur.lehimlemeli
eklemler yardımıyla güvenilirliğini her geçen gün artırmak için
geliştirilmiştir.
BGA LEHİMLEME İŞLEMİ
Ilk aşamalarında, BGA teknolojisi endişe ile takip edilen
konu gibi gözüksede. İnsanlar BGA bileşenlerini için lehimlenebilirlik ve
güvenilirliği konusundaki şüpheye düştükleri gözlemlenmiştir.. Bga rework
cihazı,ve Bga rework altında görünür ve buna lehimleme dikkatlı kontrol ve
doğru süreç takibi gereklidir. Bugün, Bga lehim
teknikleri denenmiş,test edilmiş, uygulanabilirliği % 100 kanıtlanmıştır. ve
çok güvenilir görülmüştür. Ayrıca bga cihazı lehimleme işlemi düzgün ve
eksiksik uygulamadan sonra, BGA lehim
güvenilirliği dört yassı kılıf için daha
yüksek (QFP) olduğu öğrenilmiştir.
bir başka Smt kart kompozisyonun tamir
işlevide sayılabilir. Kürleme Lehim teknikleri Bga rework istasyonu ile
lehimletmek için kullanılır. Lehimleme yöntemi gerek tüm montaj Bga
makinaları,ve bileşenleri altında lehim veya lehim toplarını eritmek için sabit ısı hassasiyeti elde edilir.ve
lehimleme Bga için kullanılır. Herhangi BGA lehim için, paket üzerinde lehim topları lehim
miktarını kontrol etmiştir. Lehim topu mil 30 mil vs mevcuttur 18 mil, 24,
çeşitli boyutlarda. Lehim topları ve BGA Paketi ile Yönetim Kurulu reflow
yerleştirildiği zaman fırın, bu ısıtılır ve lehim erir. Yüzey gerilimi devre
ile doğru uyum paketinin tutmak için erimiş lehim neden olur. önemli olan lehim
alaşımın kompozisyonu ve lehim sıcaklığına dikkat çekmek için böylece lehim
tamamen lehim topları birbirinden ayrı kalmak ve herhangi bir köprü yol açmaz,
böylece eriyik, ama yarı-katı kalır değil.
BGA REWORK MAKİNASI
Bga
,bga
rework makinası, bga tamir makinesi, bga makinası, rework makinası, bga rework,
bga rework makinesi, bga rework istasyonu, bga makinesi problerinin başlangıcı ve yanlış uygulamaların başında gelen, sıcak
hava üfleterek cihaz ile chipe ısı verilerek onarım yolunun gidilmesi, iş bu
yöntemde başarı şansı olsa dahi, çözüm kısa süreli ve geçici bir uygulamadır.Daha
sonra doğru yöntemi izleyerek yapılacak Bga onarımının, başarsız olmasına sebep
olmaktadır. Bir notebook ana kartı üzerindeki
devrelere, doğru uygulanacak Bga
onarımları işlemi motherbord üzerinde
artacak oranda deformasyona yol açacak ve uygun ekipman deneyim ile yapılmayan onarımlar sıklıkla
ürünün onarılamayacak derecede hasar görmesi ve kullanım dışı kalması ile
sonuçlanacaktır Endüstriyel
kart üzerinde genellikle üç defadan fazla Bga işlemi uygulanırsa bu anakart
üzerindeki yollar ve diğer devre elemanları zarar görmeye başlayacak ve geri
dönüşümü de mümkün olamayacaktır. bu aşamada anakartın değişmesi gereklidir.
